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微尘粒子是构成半导体制品发生缺陷,降低产品良率的主要原因之一。
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半导体组件制程是一极复杂的高科技制造技术,为利用许多紧密机器设备,将各种物理、化学、电机、电子、机械等技术融合一致的制程,为整个制造过程中所包含的几个步骤,在此制造过程中分为前段制造流程和后段包装测试制造流程,在此二段制造过程中,均须在洁净室中进行,以避免环境中微尘粒子的污染。
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举例言之IC组件上之微粒作用就可能像一个不透光的图案,而此微尘是否会影响组件之功能失效,是依微尘之大小、位置及组件之图案尺寸和使用何种光阻剂等而定。
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假使使用正光阻,则等于在夕芯片上多出一个小岛,会造成像离子植入或杂质扩散的阻挡;假使使用负光阻,则微尘可能造成针孔的出现。针孔通常有害于组件的功效,尤其是发生在金属氧化半导体的闸氧化层(Ggter Oxide)或场氧化层(Field Oxide)等隔离层上。
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总公司:香港荃湾国瑞路88号新丰中心610室
工厂地址:广东省江门市新会区今古洲经济开发区宝源路20号
香港区电话: (00852)24801082 传真:(00852)24811831
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